微软XBOX360明年采用0.65微米技术

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　　据悉，微软XBOX360将于明年第二季采用0.65微米制成。

　　晶圆代工市场第四季旺季不旺，各家业者虽还没对明年首季景气作出预估，不过若由晶圆代工厂的大客户对明年上半年景气看法来推估，包括台积电、联电、中芯、特许等四大厂，明年第一季产能利用率恐怕还有下滑疑虑。

　　不过对于明年第二季，多数业者看法已转趋乐观，其中一笔回笼的大订单，就是改版后的微软XBOX360 0.65微米芯片订单，可望于明年三月后陆续到位，台积电及特许可望提早走出景气谷底阴霾。 次世代游戏机市占率之争趋于火热，虽然索尼的PS3及任天堂的Wii一推出就被抢购一空，不过受惠于PS3及Wii的出货量不足，导致许多消费者转向采购微软游戏机XBOX360，在微软提高出货量下，明年一月0.90微米旧款中央处理器、绘图芯片、芯片组等核心逻辑组件，就会完成库存去化动作。而根据XBOX360代工厂商指出，明年第二季中旬后新出货的XBOX360，就会内建改版后的六五奈米芯片，代表微软明年第一季下旬就会开始对晶圆代工厂下单新芯片。

　　据业内人士透露，这次进行六五奈米制程微缩改版的XBOX360核心逻辑组件，包括了委由IBM及特许代工的中央处理器PowerPC，以及由ATi设计委由台积电代工的绘图芯片Xenos，以及微软直接委由台积电代工的北桥芯片等三个组件。若XBOX360新芯片订单顺利于三月到位，以市场推估XBOX360明年出货量将逾1000万台的情况来计算，台积电及特许第二季将因微软大订单到位，营收开始复苏成长。

　　而微软明年新版芯片订单令市场人士瞩目之处，则在于近期业内传出，由于超微已是特许六五奈米最大客户，且微软亦决定委由特许代工六五奈米中央处理器PowerPC，因此ATi被超微并购后，基于超微、特许、微软间的三角合作关系，原本委由台积电代工的Xenos绘图芯片，部份订单有可能转单至特许。