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去年4月份微软驻扎在新加坡的硬件生产合作伙伴Chartered半导体公司宣布，将会为X360生产新的65nm新型芯片以替代现有的90nm芯片。当时Chartered公司高层还曾经表示，希望首批使用65nm芯片的X360主机能够在2007年年内正式上市。
尽管微软官方一直对新型芯片的投产及其在X360生产应用方面的相关计划守口如瓶，但从芯片生产行业内流露出的消息却显示，65nm芯片的生产工作已经准备就绪，而装备这种新型芯片的X360主机上市的日期可能也已经近在咫尺了。
根据圣琼斯水银报科技专栏著名记者Dean Takahashi的报道，微软为X360准备的新型65nm芯片已经出炉，目前的生产代号为“猎鹰（Falcon）”，预计从今年秋天开始装备这种芯片的X360主机将会在北美率先上市。
对微软来说，新型芯片的能耗更低，生产成本也有所下降；而对于广大玩家来讲，装备65nm芯片的X360发热量更低，从一定程度上减轻了X360的散热负担，也相应地降低了主机发生“三红灯”等致命故障的概率。
对于圣琼斯水银报的报道，微软官方的态度依然是不置可否，一位微软官方发言人在接受记者询问时回答说：“微软一直在致力于不断完善主机的硬件性能和结构，因此我们不会对某一个部件的具体性能或生产过程做过多说明。”
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