新版XBOX360拆解 65nm芯片踪迹难觅

　　就在前不久，改良后的新版X360已经悄然登陆市场，微软官方随后也正式对外确认了这一消息。玩家们期盼已久的新版主机究竟有了哪些改进，致命的“三红灯”死机是否有望得以解决……这些问题一时间成为新版X360上市后最受外界关注的热点话题。

　　国外知名游戏论坛NeoGAF与人气游戏博客Kotaku日前同时对上市不久的新版X360主机进行了拆解分析，希望能够针对玩家们关心的焦点问题一探究竟，然而拆机后的结果却不免令人有些失望。新版X360并没有像先前传闻的那样，使用65nm技术生产的新型“猎鹰(Falcon)”芯片，

　　在对新版X360拆机后发现，主板上除了新增的HDMI端口和散热片后部增设的额外导热管以外并没有太大变化，整体结构与之前发售的精英版X360使用的“西风(Zephyr)”主板基本一致。这就意味着原本备受期待的更小、更高效、更凉快的新型65nm CPU，眼下对玩家来说依旧还只是奢望。