图文：XBOX360全程修复以及改造方法

　　朋友老徐拿来一台XB360，说花屏，死鸡，然后三红灯。以我做笔记本维修的经验看，估计是显卡虚了，开鸡测试，果然显卡散热片超级烫，遂拆下用BGA工作台修。　　在修的途中发现XB360主板所采用的PCB基板的质量非常差，普通的BGA设备肯定会加热变形，这时，我们的笔记本维修设备帮上了忙

　　什么叫BGA?

　　BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。　　BGA封装具有以下特点：

　　I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

　　虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

　　信号传输延迟小，适应频率大大提高

　　组装可用共面焊接，可靠性大大提高