X360 65nm芯片投产 45nm芯片研发中

　　就在上个月，微软为了应对声明狼籍且有日趋恶化之势的X360“三红灯”死机问题，不得已宣布了游戏产业有史以来最昂贵的售后服务措施：耗资10亿美元将X360保修期延长至3年。这就意味着，微软必须对自2005年11月首发以后卖出的所有X360主机所出现的质量问题提供免费维修，这在游戏产业历史上实属罕见。

　　尽管微软一直不愿对外透露导致X360“三红”的真正原因，但X360 CPU过热以及散热不良还是成了外界猜测的主要集中对象。X360的CPU芯片组是基于三个IBM3.2GHz PowerPC芯片，运用90nm生产技术设计并制造的，在提供强大运算能力的同时，也不可避免的带来了巨大的发热量。

　　高发热量的芯片组加之X360设计上的缺陷，直接导致了X360的散热不良，出现死机现象也就并不奇怪了。前不久国外硬件破解组织拆解被返厂修理过的X360后，发现原先的散热片旁边新增了额外的导热管帮助散热，也能从一定程度上证明外界猜测的CPU过热导致X360三红的说法。

　　经过返修后的X360散热片旁边被加装了新的导热管

　　去年，新加坡芯片制造商Chartered半导体公司宣布，将与微软合作为X360开发并生产新型65nm芯片。对微软来说，65nm芯片意味着制造工艺的改进和制造成本的降低，而对于X360本身来说，无疑就相当于获得了更小、更高效、当然也更凉快的新型“心脏”。

　　微软保证装备有65nm芯片的X360将在今年年内投放市场，而根据最近的报道来看，今年秋季是新版X360比较可信的推出时间。再加上前不久Chartered半导体公司在其财政报告会议上确认，65nm芯片的正式生产工作已经于上个财政季度开始，更进一步证明了搭载新型芯片的X360将在不久后问世。

　　 值得注意的是，Chartered半导体公司总裁兼CEO Chia Song Hwee在公司财政报告会议上还透露，65nm芯片并不是公司的最终目标，他们已经开始致力于为X360提供更小、更高效、发热量更低的45nm芯片。在会上接受一位投资分析专家质询时他还透露，新的45nm芯片有望于2008年下半年问世。

　　“在45nm芯片的研发和约方面，我们比当时65nm芯片公布时拥有更多的客户和更广泛的产品需求意向。从无线通讯设备领域到电视游戏主机生产领域，许多客户都对我们的产品有着浓厚的兴趣。”当再次被问到有关Chartered公司的45nm芯片生产和约方面的问题时，Hwee透露说：“我们在电视游戏设备生产领域的客户，对新的45nm CPU技术非常感兴趣。”